Распространение тепловых моделей для корпусов ИС

Компания Siemens Digital Industries Software представляет новый метод распространения точных тепловых моделей корпусов ИС в цепочке поставок электроники.

Этот подход дает такие преимущества, как защита интеллектуальной собственности, улучшение сотрудничества в цепочке поставок и повышение точности тепловых моделей для анализа как стационарных, так и переходных режимов, что способствует оптимизации конструкции.

Недавние усовершенствования Simcenter Flotherm, инструмента для моделирования охлаждения электроники в программном пакете Siemens Xcelerator, включают технологию встроенной независимой модели редуцированного порядка с граничными условиями (BCI-ROM). Эта инновация позволяет полупроводниковым компаниям создавать модели и делиться ими со своими клиентами для расширенного трехмерного теплового анализа без раскрытия внутренней структуры ИС.

В современных условиях электронные устройства часто сталкиваются с проблемами отвода тепла из-за увеличения плотности мощности, что является результатом миниатюризации полупроводников и электронных систем, тенденции к уменьшению размеров потребительских товаров и повышения требований к обработке данных.

В связи с этим растет спрос на сложные тепловые модели для решения задач проектирования теплового управления. Развивающиеся архитектуры современных корпусов ИС, такие как конфигурации 2,5D, 3D IC или chiplet, создают сложные проблемы терморегулирования, требующие 3D-теплового моделирования как на этапе разработки, так и при интеграции этого корпуса в электронные устройства.